作为全球电子制造行业风向标，NEPCON上海展将于4月22-24日盛大启幕！本届展会聚焦“智能制造、智慧工厂”主题，汇聚全球500+顶尖企业，展示电子制造全产业链最新技术
Vcam 作为国内热工学监测领域领军企业，受邀携热工学工艺数智化的核心解决方案亮相，与您共探热工学数智化管理的新未来！
行业核心痛点
焊接工艺是电子制造的“隐形心脏”，其温度的精准度与稳定性直接决定制造产品的可靠性——每一处焊点，都是设备持久运行的“生命线”。
1、工艺稳定性差，良率波动大
- 氮气泄漏难定位、炉内环境波动、热均衡失控（如固定边/活动边温差大）导致立碑、冷焊、底部掉件等缺陷频发。
- 工艺参数依赖人工经验调整，缺乏数据支撑，焊点断裂风险高。
2、设备效能与运维成本高
- 设备老化引发轨道形变、链速波动，非计划停机风险加剧；传统检测工具无法实时捕捉隐性缺陷，维护效率低。
- 能耗高且缺乏量化分析工具，节能优化无据可依。
3、多维度监测能力不足
- 传统方案仅监测单一参数（如温度或残氧），无法全局评估炉内状态，适配性差，难兼容复杂场景需求。
Vcam“中医四诊法”赋能焊接工艺数智化
Vcam通过“望闻问切”四维智能诊断——从回流焊炉内的焊接过程可视化、真实残氧量分布测试、设备全域的深度体检，为焊接工艺打造全链路“健康管理”，让质量隐患无处藏身，良率与效能双跃升。
痛点解决：实时记录元器件焊接动态，精准捕捉立碑、冷焊、掉件、位移等缺陷，以及新工艺、新锡膏材料的应用验证，告别“无数据”盲调时代。
价值：可视化工艺过程，隐性缺陷无处遁形
痛点解决：穿梭测试氮气炉全域（从入炉到出炉）残氧量的真实分布情况，快速定位泄漏点，降低氮气浪费，提升焊接可靠性。
价值：残氧量曲线数字化呈现，良率波动降低看得见
痛点解决：全年365天24小时全程实时监测生成每一块板的炉温曲线，以及各区域链速、轨道震动、含氧量、马达转速等数据监控。
价值：填补回流焊设备腔体内无法监测的盲区，为每一片PCB生成专属可追溯的数字化身份。
痛点解决：深度“体检”回流焊设备性能，量化评估热工学性能，预测老化趋势，降低非计划停机风险。
价值：设备健康全周期管理，设备投产前的合格上岗、保养前后的数据对比，节省运维成本。
诚邀莅临
VCAM深耕智能制造领域二十余年，以热工学工艺数智化为核心，为全球客户提供从炉温测试、设备实时监控、设备性能评估、焊接工艺可视化的一站式焊接工艺数智化解决方案
时间：4月22日-24日 9:00-17:00
地点：上海世博展览馆（浦东新区国展路1099号）
