What problems can we solve
波峰焊性能检测场景
场景情况:波峰焊过程中,锡温、触锡时间、链速、轨道性能等参数影响焊接质量,需要对设备性能进行全面检测。
痛点:难以精确测量锡温、触锡时间等关键参数,无法准确评估轨道性能,影响焊接质量。
解决方案:使用波峰焊温度测试套件(WTT),测量锡温、触锡时间等参数,结合轨道性能检测评估设备性能。

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炉温及多参数实时监控场景
场景情况:波峰焊生产过程中,需要实时监控炉温、锡缸温度、锡缸马达转速、轨道振动等多个参数。
痛点:传统监控方式无法实现多参数实时监控,难以及时发现异常,影响生产连续性。
解决方案:采用波峰焊炉温实时监控系统(WAPS),实现 356 天 24 小时实时监控,生成每一片 PCB 温度曲线及触锡时间。

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波峰焊温度测量场景
场景情况:波峰焊对温度控制要求高,需要精确测量锡温、各温区温度等。
痛点:普通温度测量设备精度不够,无法满足波峰焊复杂的温度测量需求。
解决方案:提供支持定制 6 - 32 通道的各类炉温测试仪,满足波峰焊温度测量要求。

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