在刚刚结束的深圳慕尼黑设备展上，捷汇多科技旗下VC Plasma等离子清洗设备首次亮相TGV玻璃基板先进材料及制造展示区，吸引了众多客户和合作伙伴的关注，也标志着其在芯片先进封装新赛道中的重要布局。
除VC Plasma等离子清洗设备外，在TGV玻璃基板先进材料及制造展示区中，佛智芯、迈科半导体、亚智科技、武汉精测、矩阵科技、生益科技(600183)等企业携核心设备亮相，布局芯片先进封装新赛道。
深圳慕尼黑设备展是全球设备制造领域的重要盛会，汇聚了来自世界各地的顶尖企业和专业观众。展会期间，VC Plasma等离子清洗设备前人头攒动，许多客户对该设备表现出浓厚的兴趣，并现场进行了详细咨询和交流。
该设备基于PC控制（C++运控系统），搭配全数字等离子电源，具有无限拓展性，能够实现MES、通信等自动化智能工厂的数据实时采集。
这一技术的突破使其在清洗速度、温度、电势等方面的表现达到行业领先水平。在等离子清洗过程中，清洗速度在300mm/s时水滴角小于10°，且温度控制在40℃以内，电势在5V以内。
其强大的监控性能和卓越的清洗效果推动了芯片先进封装的新赛道布局。
通过在慕尼黑设备展上的展示，VC Plasma的等离子清洗设备不仅展示了其创新能力，还表明了其在芯片先进封装领域的强大竞争力。这款设备无疑将成为推动行业发展的重要工具，吸引了众多客户和合作伙伴的关注。
展会期间，VC Plasma等离子清洗常压等离子清洗设备吸引了众多客户的极大兴趣。不少客户当场表示愿意拿产品样品进行进一步的表面清洁测试和验证 。
通过此次展会，不仅突显了VC Plasma等离子清洗设备在芯片先进封装新赛道中的技术领先地位，也为捷汇多科技有限公司在等离子清洗领域带来了更多合作机会。
我们坚信，通过此次展会，未来捷汇多将在表面处理技术的发展中扮演更加重要的角色。
感谢所有莅临展位的客户和合作伙伴，期待与您继续合作，共创美好未来！
